- 2026-03-01
- 2026-03-01
チップレット CoWoS 先端パッケージの要点2026―微細化の次に“実装”が主戦場になる理由―
半導体の進化は止まるのか 「チップレット CoWoS 先端パッケージ」と検索する人が知りたいのは、ニュースではなく構造の意味だ。 結論は明確である。微細化の次に性能を左右するのは実装であり、その中心にCoWoSが位置している。 本稿で押さえる論点は三つ。 ・モノリシック限界が歩留まりを下げる理由・インターポーザ構造がもたらす変化・HBM統合がAI性能を規定する仕組み 微細化が進んでもコスト効率が悪 […]